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宇航高端设备封装制造项目
发布时间:2022-02-15 开工时间:
联系人:王静手机:13209216688
项目投资主体
项目建设地点
项目金额8亿元人民币
合作方式全资
前期工作
项目内容

该项目项目占地97亩,计划投资8亿元,拟建成10亿元量级的基于宇航星用高端封装部件、高端精密智能装备制造、超精密加工及装配等产品开发和生产的高新科技产业园。

市场预测及投资回报分析2023年宇航高端封装产业园建成后,园区预计引入中小企业10户以上,培育规上企业5户以上,总体实现年工业产值10亿元以上,园区就业人员规模1000人以上,年度总计利税3000万以上。
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